网站上的验证码怎么做的,网络运营商自动选择,win8网站设计,新能源电动汽车电池使用寿命多久芯片制造厂内的晶圆主要由两种#xff0c;生产晶圆#xff08;PW#xff1a;Product Wafer#xff09;和非生产晶圆#xff08;NPW#xff1a;None Product Wafer#xff09;。
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高纯度硅材料#xff1a;生产晶… 芯片制造厂内的晶圆主要由两种生产晶圆PWProduct Wafer和非生产晶圆NPWNone Product Wafer。
一、生产晶圆(PW) 生产晶圆的一些关键特点
高纯度硅材料生产晶圆通常由纯度极高的硅单晶制成以确保器件的性能和可靠性。精确的几何尺寸晶圆的直径和厚度有严格的标准常见的直径有200mm8英寸、300mm12英寸等。表面平整度晶圆表面必须非常平整以保证光刻等工艺的精度。无缺陷晶圆在生产过程中需要严格控制以避免引入任何可能影响器件性能的缺陷。 用于生产加工的Wafer成品会销售至客户主要分两种: 1.Product Wafer 量产的产品 2.Engineer Wafer工程试产的产品 二、非生产晶圆(NPW) 非生产晶圆通常不用于最终产品的制造而是用于研发、测试、教学或其他非商业化目的。NPW包括以下几种类型
测试晶圆用于测试新的制造工艺、材料或设备以评估其对器件性能的影响。研发晶圆在新技术开发阶段使用帮助工程师优化设计和工艺流程。教学晶圆在教育和培训中使用帮助学生理解半导体制造的基本概念和技术。演示晶圆用于展示特定技术或工艺的效果可能不包含完整的集成电路。报废晶圆在生产过程中由于各种原因如缺陷、测试失败等被判定为不适合进一步加工的晶圆。
区别和联系
用途PW用于实际生产而NPW用于研发、测试等非生产目的。成本PW的生产成本通常更高因为它们需要满足更严格的质量标准。质量控制PW需要更严格的质量控制流程以确保最终产品的性能和可靠性。材料尽管PW和NPW都由硅制成但PW的材料纯度和表面处理可能更为精细。
而用于监控检测和填充的测试Wafer仅厂内使用不会销售给客户。主要分三种
1.Monitor Wafer控挡片。测机台健康状况例如刻蚀速率、薄膜均匀度、颗粒之类。通常有Daily Monitor和随货Monitor如果有问题则需对机台进行PM或修改Recipe参数等。
2.Season Wafer暖机片。暖机的类别有很多例如A Recipe切换到B Recipe就要暖机还有机台超过Idle时间进行暖机还有机台跑了太多的Wafer后进行暖机等.除了暖机还有冷机例如切到某个Recipe后得等一段时间才能跑货。
3.Dummy Wafer填充片。一般因为机台设备的特性进行填充。例如用于炉管和ETCH的填充片。
